晶圆盒检测设备及晶圆盒系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422819587.0

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN223389423U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

赵丽云徐全柱王博朱程义

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

G01M13/00

IPC分类号：

G01B21/02 H01L21/673

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郭凤杰

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆盒的检测设备及晶圆盒的检测系统 [P].

李锋 ;

杨雪松 ;

王浩源 ;

丁超 .

中国专利 :CN119381316A ,2025-01-28

[2]

一种晶圆盒的检测设备及晶圆盒的检测系统 [P].

李锋 ;

杨雪松 ;

王浩源 ;

丁超 .

中国专利 :CN119381316B ,2025-09-05

[3]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13

[4]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787A ,2022-02-25

[5]

周欢 ;

石缚凤 .

中国专利 :CN205609491U ,2016-09-28

[6]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787B ,2025-07-11

[7]

晶圆检测结构及晶圆检测设备 [P].

刘桂林 ;

徐焕 ;

雷传 ;

杜振东 ;

吴灿 ;

王坤 ;

侯魁 .

中国专利 :CN223244330U ,2025-08-19

[8]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

郭宏雁 ;

杨轩 ;

胡文龙 ;

王俊夫 ;

马驰 .

中国专利 :CN120895487A ,2025-11-04

[9]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

何跃 .

中国专利 :CN119694919A ,2025-03-25

[10]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

胡俊林 ;

郑隆结 ;

孙会民 .

中国专利 :CN120314331B ,2025-08-15

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