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一种织构化的氮化硅陶瓷基板的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510949605.3
申请日
:
2025-07-10
公开(公告)号
:
CN120717798A
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
牛奔奔
张余波
邱伟东
刘久明
芦志峰
申请人
:
高富高新材料(浙江)有限公司
申请人地址
:
314511 浙江省嘉兴市桐乡市崇福镇中山路8号创新工场2号车间一楼
IPC主分类号
:
C04B35/593
IPC分类号
:
C04B35/596
C04B35/622
C04B35/81
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-30
公开
公开
2025-10-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/593申请日:20250710
共 50 条
[1]
氮化硅陶瓷基板的制备方法、氮化硅陶瓷基板
[P].
杨晓冬
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
长沙瑶熙半导体科技有限公司
长沙瑶熙半导体科技有限公司
杨晓冬
;
冼锐炜
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0
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0
机构:
长沙瑶熙半导体科技有限公司
长沙瑶熙半导体科技有限公司
冼锐炜
.
中国专利
:CN120349192A
,2025-07-22
[2]
一种织构化氮化硅陶瓷基板及其切割方法和应用
[P].
伍尚华
论文数:
0
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0
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伍尚华
;
李林
论文数:
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李林
;
伍海东
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0
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伍海东
;
张凤林
论文数:
0
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0
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张凤林
.
中国专利
:CN113085020A
,2021-07-09
[3]
氮化硅陶瓷浆料、氮化硅陶瓷基板及其制备方法
[P].
杨晓冬
论文数:
0
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0
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0
机构:
长沙华驰微电子技术有限公司
长沙华驰微电子技术有限公司
杨晓冬
.
中国专利
:CN117776739A
,2024-03-29
[4]
一种氮化硅陶瓷基板的制备方法
[P].
黄荣厦
论文数:
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黄荣厦
;
李文杰
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李文杰
;
吴有亮
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吴有亮
;
叶顺达
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叶顺达
;
林华泰
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0
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0
林华泰
.
中国专利
:CN106631039A
,2017-05-10
[5]
一种氮化硅基板的制备方法及氮化硅基板
[P].
罗贵成
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
罗贵成
;
李成安
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
李成安
;
杨世兵
论文数:
0
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
杨世兵
;
詹磊
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
詹磊
;
胡桐滔
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
胡桐滔
.
中国专利
:CN120664885A
,2025-09-19
[6]
一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法
[P].
田鑫
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田鑫
;
徐涛
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徐涛
;
倪世军
论文数:
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倪世军
;
伊恒彬
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伊恒彬
;
奚克波
论文数:
0
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奚克波
;
常艳杰
论文数:
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0
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0
常艳杰
.
中国专利
:CN113233903A
,2021-08-10
[7]
一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法
[P].
李镔
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李镔
;
陈波
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陈波
;
韦中华
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韦中华
;
张伟儒
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张伟儒
;
王子诚
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王子诚
;
牛爱新
论文数:
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牛爱新
.
中国专利
:CN113620716B
,2021-11-09
[8]
一种氮化硅陶瓷基板素坯的制备方法
[P].
陈明
论文数:
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陈明
;
郭天枫
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郭天枫
;
陈玉衡
论文数:
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0
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0
陈玉衡
.
中国专利
:CN114751754B
,2022-07-15
[9]
一种高导热氮化硅兼顾高强度的氮化硅陶瓷制备方法
[P].
牛奔奔
论文数:
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机构:
高富高新材料(浙江)有限公司
高富高新材料(浙江)有限公司
牛奔奔
;
刘久明
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机构:
高富高新材料(浙江)有限公司
高富高新材料(浙江)有限公司
刘久明
;
田寅
论文数:
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机构:
高富高新材料(浙江)有限公司
高富高新材料(浙江)有限公司
田寅
;
张余波
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机构:
高富高新材料(浙江)有限公司
高富高新材料(浙江)有限公司
张余波
;
邱伟东
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机构:
高富高新材料(浙江)有限公司
高富高新材料(浙江)有限公司
邱伟东
.
中国专利
:CN121226028A
,2025-12-30
[10]
氮化硅陶瓷基板及其制备方法
[P].
林信平
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
林信平
;
江品颐
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
江品颐
;
杨伟强
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
杨伟强
;
吴伟鹏
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
吴伟鹏
.
中国专利
:CN117800741A
,2024-04-02
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