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静电吸附装置和晶圆吸附方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111356477.X
申请日
:
2021-11-16
公开(公告)号
:
CN114141682B
公开(公告)日
:
2025-10-14
发明(设计)人
:
罗艳杰
董智超
陈倩男
孟颖
胡淼龙
申请人
:
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
蔡纯;张靖琳
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-14
授权
授权
共 50 条
[1]
静电吸附装置和晶圆吸附方法
[P].
罗艳杰
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罗艳杰
;
董智超
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董智超
;
陈倩男
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陈倩男
;
孟颖
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孟颖
;
胡淼龙
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胡淼龙
.
中国专利
:CN114141682A
,2022-03-04
[2]
静电吸附装置及晶圆吸附方法
[P].
胡淼龙
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胡淼龙
;
罗兴安
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罗兴安
;
詹昶
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詹昶
.
中国专利
:CN110556332B
,2019-12-10
[3]
半导体晶圆静电吸附装置
[P].
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机构:
李鹏飞
;
高世鹏
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机构:
西安理工大学
西安理工大学
高世鹏
;
傅斌
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机构:
西安理工大学
西安理工大学
傅斌
;
汤幸
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机构:
西安理工大学
西安理工大学
汤幸
;
李万里
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机构:
西安理工大学
西安理工大学
李万里
.
中国专利
:CN118335674A
,2024-07-12
[4]
晶圆吸附装置、晶圆吸附系统及方法
[P].
林锺吉
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
林锺吉
.
中国专利
:CN118471888A
,2024-08-09
[5]
静电吸附装置
[P].
韩平
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韩平
;
潘立刚
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潘立刚
;
马智宏
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马智宏
;
陆安祥
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陆安祥
;
王纪华
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王纪华
;
张睿
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张睿
.
中国专利
:CN201628652U
,2010-11-10
[6]
静电吸附装置
[P].
姚恒山
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
姚恒山
;
姜玮
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
姜玮
;
沈子扬
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
沈子扬
;
付大勇
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
付大勇
;
孟光辉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
孟光辉
.
中国专利
:CN222813577U
,2025-04-29
[7]
晶圆处理装置及静电吸附方法
[P].
大村俊辅
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机构:
日新离子机器株式会社
日新离子机器株式会社
大村俊辅
;
井上真辅
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机构:
日新离子机器株式会社
日新离子机器株式会社
井上真辅
;
赵维江
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机构:
日新离子机器株式会社
日新离子机器株式会社
赵维江
.
日本专利
:CN120727642A
,2025-09-30
[8]
晶圆吸附装置、晶圆吸附方法及检测设备
[P].
李海龙
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李海龙
;
林飞
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
林飞
;
向富豪
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
向富豪
;
余先勇
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
余先勇
;
周国栋
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
周国栋
.
中国专利
:CN119725206A
,2025-03-28
[9]
晶圆吸附装置
[P].
许志雄
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许志雄
.
中国专利
:CN112420586A
,2021-02-26
[10]
晶圆吸附装置
[P].
孙雪峰
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
孙雪峰
;
肖凌峰
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
肖凌峰
;
黎恩源
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
黎恩源
.
中国专利
:CN220672554U
,2024-03-26
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