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晶圆吸附装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322356627.8
申请日：
2023-08-31
公开(公告)号：
CN220672554U
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
孙雪峰
肖凌峰
黎恩源
申请人：
晟盈半导体设备（江苏）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道富元路富阳工业坊9号厂房
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
方中
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |