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晶圆吸附装置
被引:0
申请号
:
CN202220995635.X
申请日
:
2022-04-27
公开(公告)号
:
CN217361541U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
刘波
姜蔚
梁少敏
申请人
:
申请人地址
:
201620 上海市松江区思贤路3255号3幢402
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L2168
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆吸附装置
[P].
孙雪峰
论文数:
0
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0
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0
机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
孙雪峰
;
肖凌峰
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
肖凌峰
;
黎恩源
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
黎恩源
.
中国专利
:CN220672554U
,2024-03-26
[2]
晶圆吸附装置
[P].
刘庆阳
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刘庆阳
;
吴军海
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吴军海
;
严奇
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严奇
;
王闯
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王闯
;
杨堤
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杨堤
.
中国专利
:CN202601598U
,2012-12-12
[3]
晶圆吸附装置
[P].
曾凡贵
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0
机构:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
曾凡贵
.
中国专利
:CN220984504U
,2024-05-17
[4]
晶圆吸附装置
[P].
许志雄
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许志雄
.
中国专利
:CN213635940U
,2021-07-06
[5]
晶圆吸附装置
[P].
吴国明
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吴国明
;
王彭
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王彭
.
中国专利
:CN216288362U
,2022-04-12
[6]
晶圆吸附装置
[P].
周阳
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周阳
;
刘普然
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刘普然
;
杨轩毅
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杨轩毅
.
中国专利
:CN218471923U
,2023-02-10
[7]
晶圆吸附装置
[P].
李雨朋
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
李雨朋
;
李治锴
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
李治锴
;
蒋发昌
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
蒋发昌
.
中国专利
:CN222939905U
,2025-06-03
[8]
晶圆吸附装置
[P].
王光
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王光
;
蒋文军
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
蒋文军
;
严翔
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
严翔
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN222546329U
,2025-02-28
[9]
玻璃晶圆的吸附装置
[P].
雅各布·基布斯加德
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雅各布·基布斯加德
;
彼得·克罗内·尼尔森
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彼得·克罗内·尼尔森
;
西蒙·博·延森
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西蒙·博·延森
;
米加·索博尔
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米加·索博尔
;
唐嘉乐
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唐嘉乐
;
托马斯·艾博
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托马斯·艾博
.
中国专利
:CN211350609U
,2020-08-25
[10]
玻璃晶圆吸附装置
[P].
万峰
论文数:
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万峰
.
中国专利
:CN213601851U
,2021-07-02
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