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晶圆吸附装置
被引:0
申请号
:
CN202222289750.8
申请日
:
2022-08-29
公开(公告)号
:
CN218471923U
公开(公告)日
:
2023-02-10
发明(设计)人
:
周阳
刘普然
杨轩毅
申请人
:
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
张亚静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-10
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆吸附装置
[P].
孙雪峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
孙雪峰
;
肖凌峰
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
肖凌峰
;
黎恩源
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
黎恩源
.
中国专利
:CN220672554U
,2024-03-26
[2]
晶圆吸附装置
[P].
刘庆阳
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刘庆阳
;
吴军海
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吴军海
;
严奇
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严奇
;
王闯
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王闯
;
杨堤
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杨堤
.
中国专利
:CN202601598U
,2012-12-12
[3]
晶圆吸附装置
[P].
刘波
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刘波
;
姜蔚
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姜蔚
;
梁少敏
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梁少敏
.
中国专利
:CN217361541U
,2022-09-02
[4]
晶圆吸附装置
[P].
曾凡贵
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0
机构:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
曾凡贵
.
中国专利
:CN220984504U
,2024-05-17
[5]
晶圆吸附装置
[P].
许志雄
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许志雄
.
中国专利
:CN213635940U
,2021-07-06
[6]
晶圆吸附装置
[P].
吴国明
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吴国明
;
王彭
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王彭
.
中国专利
:CN216288362U
,2022-04-12
[7]
晶圆吸附装置
[P].
李雨朋
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
李雨朋
;
李治锴
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
李治锴
;
蒋发昌
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
蒋发昌
.
中国专利
:CN222939905U
,2025-06-03
[8]
晶圆吸附装置
[P].
王光
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王光
;
蒋文军
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
蒋文军
;
严翔
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
严翔
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN222546329U
,2025-02-28
[9]
玻璃晶圆吸附装置
[P].
万峰
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万峰
.
中国专利
:CN213601851U
,2021-07-02
[10]
晶圆吸附装置
[P].
汤乔银
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汤乔银
;
梁琦
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梁琦
;
王鹏
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王鹏
;
詹雯慧
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詹雯慧
;
赵旭
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赵旭
;
朱梦琴
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朱梦琴
.
中国专利
:CN217544568U
,2022-10-04
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