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晶圆吸附装置

被引：0
申请号：
CN202221434554.9
申请日：
2022-06-08
公开(公告)号：
CN217544568U
公开(公告)日：
2022-10-04
发明(设计)人：
汤乔银 梁琦 王鹏 詹雯慧 赵旭 朱梦琴
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G8-403-A
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373
代理人：
吴琼
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-10-04 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆吸附装置、晶圆吸附系统及方法 [P]. 
林锺吉 .
中国专利 :CN118471888A ,2024-08-09
[2]
晶圆吸附装置 [P]. 
孙雪峰 ;
肖凌峰 ;
黎恩源 .
中国专利 :CN220672554U ,2024-03-26
[3]
晶圆吸附装置 [P]. 
刘庆阳 ;
吴军海 ;
严奇 ;
王闯 ;
杨堤 .
中国专利 :CN202601598U ,2012-12-12
[4]
晶圆吸附装置 [P]. 
许志雄 .
中国专利 :CN112420586A ,2021-02-26
[5]
晶圆吸附装置 [P]. 
刘波 ;
姜蔚 ;
梁少敏 .
中国专利 :CN217361541U ,2022-09-02
[6]
晶圆吸附装置 [P]. 
曾凡贵 .
中国专利 :CN220984504U ,2024-05-17
[7]
晶圆吸附装置 [P]. 
许志雄 .
中国专利 :CN213635940U ,2021-07-06
[8]
晶圆吸附装置 [P]. 
许志雄 .
中国专利 :CN112420586B ,2025-02-11
[9]
晶圆吸附装置 [P]. 
兰海燕 ;
康时俊 ;
沈曙光 .
中国专利 :CN114156223A ,2022-03-08
[10]
晶圆吸附装置 [P]. 
吴国明 ;
王彭 .
中国专利 :CN216288362U ,2022-04-12
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