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一种激光切割线路的方法、系统及其电路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511271213.2
申请日
:
2025-09-08
公开(公告)号
:
CN120751615A
公开(公告)日
:
2025-10-03
发明(设计)人
:
张金友
邵国东
申请人
:
广东和进科技集团有限公司
申请人地址
:
519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道1811号8号楼第一层
IPC主分类号
:
H05K3/02
IPC分类号
:
G01B7/06
B23K26/362
B23K26/38
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
林灿伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-25
授权
授权
2025-10-03
公开
公开
2025-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20250908
共 50 条
[1]
一种激光切割线路的方法、系统及其电路板
[P].
张金友
论文数:
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机构:
广东和进科技集团有限公司
广东和进科技集团有限公司
张金友
;
邵国东
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机构:
广东和进科技集团有限公司
广东和进科技集团有限公司
邵国东
.
中国专利
:CN120751615B
,2025-11-25
[2]
一种电路板的激光切割方法及激光切割系统
[P].
王昌焱
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王昌焱
;
曾晶
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曾晶
;
房用桥
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房用桥
;
吕启涛
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吕启涛
;
谢圣君
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谢圣君
;
徐新峰
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徐新峰
;
陈鹏
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陈鹏
;
夏炀恒
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夏炀恒
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN112894162A
,2021-06-04
[3]
一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板
[P].
文彪
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机构:
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
文彪
;
何艳球
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机构:
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
何艳球
;
苗旭楠
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机构:
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
苗旭楠
;
黄憬鸿
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机构:
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
深圳嘉立创科技集团股份有限公司
黄憬鸿
.
中国专利
:CN117998743A
,2024-05-07
[4]
柔性电路板及其激光切割方法
[P].
毕文霞
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毕文霞
.
中国专利
:CN107623982A
,2018-01-23
[5]
电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统
[P].
农伟
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农伟
;
温旺古
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温旺古
;
封雨鑫
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封雨鑫
;
王小华
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王小华
;
王伟
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王伟
;
封雪霁
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封雪霁
;
方光强
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方光强
;
陈焱
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陈焱
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN115703172A
,2023-02-17
[6]
电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统
[P].
农伟
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
农伟
;
温旺古
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
温旺古
;
封雨鑫
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
封雨鑫
;
王小华
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
王小华
;
王伟
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
王伟
;
封雪霁
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
封雪霁
;
方光强
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
方光强
;
陈焱
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
陈焱
;
高云峰
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
高云峰
.
中国专利
:CN115703172B
,2025-08-05
[7]
一种电路板生产用电路板激光切割装置
[P].
陈冰川
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机构:
徐州中晶伟创新能源有限公司
徐州中晶伟创新能源有限公司
陈冰川
;
张子良
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机构:
徐州中晶伟创新能源有限公司
徐州中晶伟创新能源有限公司
张子良
;
朱二格
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机构:
徐州中晶伟创新能源有限公司
徐州中晶伟创新能源有限公司
朱二格
.
中国专利
:CN121104389A
,2025-12-12
[8]
一种电路板激光切割设备
[P].
孔冬冬
论文数:
0
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机构:
江苏华芯智造半导体有限公司
江苏华芯智造半导体有限公司
孔冬冬
;
邵玉坤
论文数:
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机构:
江苏华芯智造半导体有限公司
江苏华芯智造半导体有限公司
邵玉坤
.
中国专利
:CN118699598A
,2024-09-27
[9]
一种电路板激光切割设备
[P].
孔冬冬
论文数:
0
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0
机构:
江苏华芯智造半导体有限公司
江苏华芯智造半导体有限公司
孔冬冬
;
邵玉坤
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏华芯智造半导体有限公司
江苏华芯智造半导体有限公司
邵玉坤
.
中国专利
:CN118699598B
,2025-01-17
[10]
一种激光切割线路板的定位装置
[P].
何龙
论文数:
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机构:
东莞市道生一线路板材料有限公司
东莞市道生一线路板材料有限公司
何龙
.
中国专利
:CN221715936U
,2024-09-17
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