用于微电子装置的工业芯片级封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880075335.6

申请日：

2018-10-04

公开(公告)号：

CN111373530B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

S·K·科杜里

申请人：

德州仪器公司

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L21/60

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

山东省德州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

用于微电子装置的工业芯片级封装 [P].

S·K·科杜里 .

中国专利 :CN111373530A ,2020-07-03

[2]

片模制芯片级封装 [P].

弗兰克·J·尤斯基 ;

保罗·班茨 ;

奥托·贝格尔 .

中国专利 :CN103035589A ,2013-04-10

[3]

芯片级封装 [P].

B·W·丰 ;

王松伟 ;

H·K·刘 .

中国专利 :CN205564734U ,2016-09-07

[4]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

:CN117374020A ,2024-01-09

[5]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

中国专利 :CN108447830A ,2018-08-24

[6]

芯片级封装 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN207977314U ,2018-10-16

[7]

芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054063B ,2020-12-08

[8]

芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054064A ,2020-12-08

[9]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31

[10]

用于封装发光器件的芯片级方法和芯片级封装的发光器件 [P].

J·伊贝森 ;

B·凯勒 ;

P·帕里克 .

中国专利 :CN101032034A ,2007-09-05

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