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半导体芯片切筋成型用翻转机构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411240147.8
申请日：
2024-09-05
公开(公告)号：
CN119153373B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
陈浩
周祥祥
张长波
申请人：
安徽积芯微电子科技有限公司
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区桥路2999号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
B65G47/248
代理机构：
南京聚匠知识产权代理有限公司 32339
代理人：
李志刚
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
蚌埠市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20240905 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-17 | 公开 | 公开 |