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芯片切筋成型分离组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411412067.6
申请日：
2024-10-11
公开(公告)号：
CN119314878A
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
雷行
郭秋节
李海凤
申请人：
安徽积芯微电子科技有限公司
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区桥路2999号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/68
H01L21/683
H01L21/677
B26D1/06
B26D7/02
B26D7/18
代理机构：
南京聚匠知识产权代理有限公司 32339
代理人：
李志刚
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
泰州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241011 |
| 2025-01-14 | 公开 | 公开 |