一种芯片自动切筋成型装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110613366.6

申请日：

2021-06-02

公开(公告)号：

CN113231569A

公开(公告)日：

2021-08-10

发明(设计)人：

吴华伟古乃铭程敏

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇宝带西路5011号1号楼

IPC主分类号：

B21F100

IPC分类号：

B21F1100 B21C5100 B21F2300

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董成

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B21F 1/00 申请日:20210602
2021-08-10	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片切筋成型分离组件 [P].

雷行 ;

郭秋节 ;

李海凤 .

中国专利 :CN119314878A ,2025-01-14

[2]

一种切筋成型装置 [P].

陈昌太 ;

陈小飞 ;

纵雷 .

中国专利 :CN110154154A ,2019-08-23

[3]

一种用于芯片的切筋成型装置 [P].

祁惠祥 ;

徐江 .

中国专利 :CN217121590U ,2022-08-05

[4]

一种自动切筋成型机 [P].

姜一平 .

中国专利 :CN206425399U ,2017-08-22

[5]

一种芯片自动切筋设备 [P].

杨斌 ;

黄峰荣 ;

何秋生 .

中国专利 :CN212010904U ,2020-11-24

[6]

半导体芯片切筋成型用翻转机构 [P].

陈浩 ;

周祥祥 ;

张长波 .

中国专利 :CN119153373B ,2025-10-03

[7]

半导体芯片切筋成型用翻转机构 [P].

陈浩 ;

周祥祥 ;

张长波 .

中国专利 :CN119153373A ,2024-12-17

[8]

一种半导体自动切筋成型设备锁模机构 [P].

曾尚文 ;

杨利明 .

中国专利 :CN209006578U ,2019-06-21

[9]

切筋成型浮料装置 [P].

姚文康 ;

王毅 .

中国专利 :CN220428644U ,2024-02-02

[10]

芯片切筋机装置 [P].

杜俊钟 ;

沈红磊 .

中国专利 :CN221639377U ,2024-09-03

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