目标检测算法的软硬件协同异构SoC系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510881344.6

申请日：

2025-06-27

公开(公告)号：

CN120783190A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

王超刘炳强沈梓煊王继鹏

申请人：

华中科技大学

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

G06V10/94

IPC分类号：

G06V10/96 G06V10/25 G06V20/40 G06V10/46 G06V10/74 G06V10/764 G06V10/82 G06F15/78 G06F13/28

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

王颖翀

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

引用

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共 50 条

[1]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410B ,2024-06-14

[2]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410A ,2020-11-10

[3]

卷积神经网络软硬件协同加速的异构SoC实现方法 [P].

王耀南 ;

赵禀睿 ;

张辉 ;

毛建旭 ;

朱青 ;

刘敏 ;

周显恩 ;

张金洲 ;

尹阿婷 ;

彭伟星 ;

苏学叁 ;

陈煜嵘 .

中国专利 :CN113240101B ,2021-08-10

[4]

软硬件协同仿真的系统 [P].

辛中臣 ;

赵琪 ;

李贺 ;

汪锋 .

中国专利 :CN207096986U ,2018-03-13

[5]

一种异构软硬件协同开发的方法及系统 [P].

倪素萍 ;

杜学亮 ;

林啸 ;

谭吉来 ;

卜中华 ;

郭若杉 .

中国专利 :CN103744684A ,2014-04-23

[6]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[7]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[8]

软硬件协同编码方法及系统 [P].

宋明胜 ;

陈少杰 ;

张文明 .

中国专利 :CN106993190A ,2017-07-28

[9]

一种SoC软硬件协同设计的开发方法 [P].

刘睿 .

中国专利 :CN107562967A ,2018-01-09

[10]

基于异构计算架构的软硬件协同财务分析系统及方法 [P].

王日红 .

中国专利 :CN120492113A ,2025-08-15

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	公开	公开
2025-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06V 10/94申请日:20250627