半导体检测治具及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510927919.3

申请日：

2025-07-07

公开(公告)号：

CN120740397A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

刘强杨平陈城

申请人：

上海稷以科技有限公司

申请人地址：

200241 上海市闵行区东川路555号戊楼4026室

IPC主分类号：

G01B5/00

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312

代理人：

孟丽娜

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	公开	公开
2025-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01B 5/00申请日:20250707

共 50 条

[1]

半导体检测治具 [P].

赵欣根 ;

姚鹏 ;

黄飞 .

中国专利 :CN209496055U ,2019-10-15

[2]

半导体检测治具 [P].

花雨晴 ;

吴东辉 ;

肖滨 ;

李刚 .

中国专利 :CN217404353U ,2022-09-09

[3]

半导体检测治具及其控制方法、测试系统 [P].

胡先德 .

中国专利 :CN117930087A ,2024-04-26

[4]

一种半导体检测治具 [P].

陈磊磊 .

中国专利 :CN212722998U ,2021-03-16

[5]

一种半导体检测治具 [P].

杜浩晨 ;

高博 .

中国专利 :CN214278360U ,2021-09-24

[6]

一种用于半导体检测的治具 [P].

李云峰 .

中国专利 :CN215299220U ,2021-12-24

[7]

一种用于半导体检测的治具 [P].

孙帅伟 .

中国专利 :CN220473381U ,2024-02-09

[8]

一种半导体检测用翻转治具 [P].

赵昊 .

中国专利 :CN220290784U ,2024-01-02

[9]

一种半导体检测用插接机及其使用方法 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

张元元 ;

孙彬 ;

朱建 .

中国专利 :CN113611628A ,2021-11-05

[10]

一种便于翻转的半导体检测用治具 [P].

尹锺晚 ;

王炜 ;

陶磊 ;

夏凯 ;

金恩泽 ;

唐庆余 .

中国专利 :CN223471111U ,2025-10-24

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