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基板加熱装置および半導体装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20250517355
申请日：
2023-06-09
公开(公告)号：
JP2025532130A
公开(公告)日：
2025-09-29
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体基板加熱装置、半導体装置および温度制御方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025520231A ,2025-07-03
[2]
加熱装置および加熱プレート[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020100347A1 ,2021-10-21
[3]
加熱装置および加熱プレート[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025148412A ,2025-10-07
[4]
半導体装置および電力変換装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025159429A ,2025-10-21
[5]
半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
URAJI TSUYOSHI ;
NAKAJIMA YASUSHI .
日本专利 :JP2024165654A ,2024-11-28
[6]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024500117A ,2024-01-04
[7]
窒化物半導体装置および窒化物半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014148255A1 ,2017-02-16
[8]
半導体整流装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025529611A ,2025-09-09
[9]
半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019065208A1 ,2020-11-12
[10]
半導体装置[ja] [P]. 
KIKUCHI TAKUYA ;
MIZUKOSHI MASANORI ;
SHIMOMORI AKIRA .
日本专利 :JP2024005738A ,2024-01-17
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