加熱装置および加熱プレート[ja]

被引：0

申请号：

JP20250113982

申请日：

2025-07-04

公开(公告)号：

JP2025148412A

公开(公告)日：

2025-10-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

F27D11/02

IPC分类号：

F27D7/02 H05B3/20

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法律状态信息

共 15 条

[1]

加熱装置および加熱プレート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020100347A1 ,2021-10-21

[2]

加熱装置[ja] [P].

RI IRIN ;

YAMANAKA MASAHITO .

日本专利 :JP2024020360A ,2024-02-14

[3]

基板加熱装置および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025532130A ,2025-09-29

[4]

半導体基板加熱装置、半導体装置および温度制御方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025520231A ,2025-07-03

[5]

加熱体およびマルチ領域温度制御が可能な真空焼結炉[ja] [P].

日本专利 :JP2020521268A ,2020-07-16

[6]

加熱体およびマルチ領域温度制御が可能な真空焼結炉[ja] [P].

日本专利 :JP3232568U ,2021-06-24

[7]

高温ヒートプレートペデスタル[ja] [P].

日本专利 :JP2020526012A ,2020-08-27

[8]

相変化材料による熱管理および空気による熱管理を組み合わせた階段式の電池熱管理システム[ja] [P].

日本专利 :JP2019510346A ,2019-04-11

[9]

温度均一性を提供するための熱循環装置および方法[ja] [P].

日本专利 :JP7152181B2 ,2022-10-12

[10]

極めて均一性が高い加熱基板支持アセンブリ[ja] [P].

DAVID BENJAMINSON ;

VIJAY D PARKHE ;

ONKARA SWAMY KORA SIDDARAMAIAH ;

KIRBY H FLOYD ;

JUSTIN WANG ;

MEHMET TUGRUL SAMIR ;

DMITRY LUBOMIRSKY .

日本专利 :JP2022020732A ,2022-02-01