一种半导体生产用蚀刻加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422316991.6

申请日：

2024-09-23

公开(公告)号：

CN223401569U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

张弘毅

申请人：

张弘毅

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市沈河区先农坛路30-5号2-6-2

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

G03F7/16

代理机构：

沈阳冠君专利代理事务所(普通合伙) 21271

代理人：

郑丰平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体生产用蚀刻加工设备 [P].

庞佳敏 .

中国专利 :CN213124393U ,2021-05-04

[2]

一种半导体生产用蚀刻加工设备 [P].

廖海涛 .

中国专利 :CN210073778U ,2020-02-14

[3]

一种半导体生产用蚀刻加工设备 [P].

张霖芝 ;

眭朝萍 ;

田帅 .

中国专利 :CN218385133U ,2023-01-24

[4]

一种半导体生产用蚀刻加工设备 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN216084809U ,2022-03-18

[5]

一种半导体生产用蚀刻加工设备 [P].

白俊春 ;

程斌 ;

平加峰 .

中国专利 :CN114733279A ,2022-07-12

[6]

一种半导体产品生产用蚀刻加工设备 [P].

张向东 .

中国专利 :CN213635916U ,2021-07-06

[7]

一种半导体生产用蚀刻加工设备及其实现系统 [P].

廖海涛 .

中国专利 :CN110233124A ,2019-09-13

[8]

一种半导体加工设备 [P].

魏欢 ;

贺振华 .

中国专利 :CN209434157U ,2019-09-24

[9]

一种半导体生产用加工设备 [P].

蒋延标 ;

李文强 ;

马泽斌 ;

李靖亮 .

中国专利 :CN115971366B ,2025-08-26

[10]

一种半导体蚀刻加工设备 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN120998832A ,2025-11-21

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