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一种半导体产品生产用蚀刻加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022723727.6
申请日：
2020-11-23
公开(公告)号：
CN213635916U
公开(公告)日：
2021-07-06
发明(设计)人：
张向东
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇田多里路38号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
王友生
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-06 | 授权 | 授权 |