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一种半导体蚀刻设备
被引：0
申请号：
CN202222514983.3
申请日：
2022-09-22
公开(公告)号：
CN218447833U
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
张霖芝
眭朝萍
田帅
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区江浦路50号301室（该地址不得从事零售）
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
合肥利交桥专利代理有限公司 34259
代理人：
蔡辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 授权 | 授权 |