半导体蚀刻设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911241229.3

申请日：

2019-12-06

公开(公告)号：

CN111326444B

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

姜东勋

申请人：

夏泰鑫半导体（青岛）有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心219室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

许春晓

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体蚀刻设备 [P].

姜东勋 .

中国专利 :CN111326444A ,2020-06-23

[2]

半导体蚀刻设备 [P].

章发明 .

中国专利 :CN115440558A ,2022-12-06

[3]

半导体工艺方法和半导体蚀刻设备 [P].

陈峰 ;

蔡东翰 ;

曾凡维 ;

陈勇树 .

中国专利 :CN115513135A ,2022-12-23

[4]

半导体晶片蚀刻设备 [P].

黄建光 ;

吕亚明 ;

徐新华 ;

王磊 ;

陆基益 .

中国专利 :CN103137414B ,2013-06-05

[5]

半导体晶片蚀刻设备 [P].

黄建光 ;

吕亚明 ;

徐新华 ;

王磊 ;

陈基益 .

中国专利 :CN202352642U ,2012-07-25

[6]

半导体压胶工装及半导体蚀刻设备 [P].

邢大伟 .

中国专利 :CN222026114U ,2024-11-19

[7]

连续式半导体蚀刻设备及蚀刻方法 [P].

张书省 ;

蔡嘉雄 ;

茹振宗 ;

刘仕伟 .

中国专利 :CN102610486A ,2012-07-25

[8]

一种半导体蚀刻设备 [P].

张霖芝 ;

眭朝萍 ;

田帅 .

中国专利 :CN218447833U ,2023-02-03

[9]

固定支架及半导体蚀刻设备 [P].

马晓 .

中国专利 :CN216279739U ,2022-04-12

[10]

一种半导体蚀刻设备 [P].

聂国勇 ;

陈仁华 ;

李建立 .

中国专利 :CN216957960U ,2022-07-12

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