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半导体工艺方法和半导体蚀刻设备
被引：0
申请号：
CN202211438650.5
申请日：
2022-11-17
公开(公告)号：
CN115513135A
公开(公告)日：
2022-12-23
发明(设计)人：
陈峰
蔡东翰
曾凡维
陈勇树
申请人：
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
刘婧
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-23 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20221117 |