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半导体压胶工装及半导体蚀刻设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420834098.X
申请日：
2024-04-22
公开(公告)号：
CN222026114U
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
邢大伟
申请人：
深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司
申请人地址：
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区中环大道中科谷产业园D栋101
IPC主分类号：
F16B11/00
IPC分类号：
H01J37/32
H01L21/67
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
张文超
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-19 | 授权 | 授权 |