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一种连续式半导体蚀刻设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021083124.8
申请日：
2020-06-12
公开(公告)号：
CN212412002U
公开(公告)日：
2021-01-26
发明(设计)人：
廖海涛
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
IPC主分类号：
H01L21302
IPC分类号：
H01L21461
H01L2167
F26B2100
代理机构：
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317
代理人：
朱建
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-26 | 授权 | 授权 |