一种贴片焊接设备

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422844574.9
申请日
2024-11-21
公开(公告)号
CN223406146U
公开(公告)日
2025-10-03
发明(设计)人
梁正永 曹银花
申请人
上海安理创科技有限公司
申请人地址
201900 上海市宝山区真陈路898号2幢二楼
IPC主分类号
B23K3/00
IPC分类号
B23K3/08
代理机构
上海维卓专利代理有限公司 31409
代理人
洪东杰
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种SMT贴片焊接设备 [P]. 
余永好 .
中国专利 :CN216565785U ,2022-05-17
[2]
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朱树文 ;
李剑光 ;
王博 ;
陈运鹏 ;
黄玉林 .
中国专利 :CN221575733U ,2024-08-20
[3]
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常文明 ;
宋红艳 .
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[4]
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刘文东 .
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[5]
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张迎春 .
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[6]
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李海 ;
孔令育 ;
凌珑 .
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[7]
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涂益霖 .
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[9]
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秦斌 ;
刘长存 .
中国专利 :CN216700522U ,2022-06-07
[10]
一种SMT贴片加工用焊接设备 [P]. 
涂益霖 .
中国专利 :CN214413150U ,2021-10-15