一种焊锡用电子元件移送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422698401.0

申请日：

2024-11-05

公开(公告)号：

CN223397017U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

骆志红

申请人：

清远市海之澜电子科技有限公司

申请人地址：

511500 广东省清远市清城区龙塘镇龙腾工业区茶寮村背第三层自编01号

IPC主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

代理机构：

广东粤易知识产权代理事务所(普通合伙) 441008

代理人：

王昌金

法律状态：

授权

国省代码：

广东省清远市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件移送装置及电子元件移送方法 [P].

望月学 ;

坂田义昭 ;

清水寿治 ;

长谷川弘和 ;

渡部贡司 ;

须永诚寿郎 ;

庄一成 ;

小坂浩之 .

中国专利 :CN104041206B ,2014-09-10

[2]

一种电子元件移送装置 [P].

李友前 ;

尚发燕 ;

段超杰 ;

黄光勇 .

中国专利 :CN221796168U ,2024-10-01

[3]

电子元件焊锡机 [P].

许平 .

中国专利 :CN215698635U ,2022-02-01

[4]

双凸轮电子元件移送装置 [P].

陈利 .

中国专利 :CN101848631A ,2010-09-29

[5]

一种电子元件制造用自动焊锡设备 [P].

管建平 .

中国专利 :CN205629595U ,2016-10-12

[6]

移动平台及电子元件移送装置 [P].

张原龙 ;

周廷玮 .

中国专利 :CN114229440A ,2022-03-25

[7]

移动平台及电子元件移送装置 [P].

张原龙 ;

周廷玮 .

中国专利 :CN114229440B ,2024-12-13

[8]

一种电子元件焊锡用供锡装置 [P].

刘锦清 .

中国专利 :CN223629633U ,2025-12-05

[9]

一种电子设备生产用电子元件干燥装置 [P].

叶森 .

中国专利 :CN214976008U ,2021-12-03

[10]

一种PCB电路板生产用电子元件焊锡架 [P].

陈爱民 .

中国专利 :CN215898133U ,2022-02-22

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