形成于互连层中的电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510329825.6

申请日：

2025-03-20

公开(公告)号：

CN120709254A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

A·H·佩雷拉 V·T·丁恩 M·D·霍尔 K·H·容克

申请人：

恩智浦美国有限公司

申请人地址：

美国

IPC主分类号：

H01L23/522

IPC分类号：

H01L23/528 H01L23/64

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

张小稳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开

共 50 条

[1]

在外延层中形成的集成沟槽电容器 [P].

贾骄 ;

H·林 ;

刘运龙 ;

M·贾因 .

中国专利 :CN111630652A ,2020-09-04

[2]

金属互连当中DRAM电容器的形成 [P].

N·林德特 ;

J·M·施泰格瓦尔德 ;

K·J·辛格 .

中国专利 :CN104025294A ,2014-09-03

[3]

形成电容器的方法及形成电容器介电层的方法 [P].

D·M·埃皮希 ;

K·L·比曼 .

中国专利 :CN100380611C ,2005-11-23

[4]

电容器以及形成电容器的方法 [P].

安东尼·P·查科 .

中国专利 :CN107103997B ,2017-08-29

[5]

形成电容器及其介质层的方法及其形成的电容器 [P].

崔在亨 ;

郑正喜 ;

金晟泰 ;

柳次英 ;

金基哲 ;

吴世勋 ;

崔正植 .

中国专利 :CN102082079A ,2011-06-01

[6]

电容器和制造电容器的方法 [P].

安启玓 ;

陈建宏 ;

詹玉娟 .

中国专利 :CN102969342A ,2013-03-13

[7]

容器式电容器及形成方法 [P].

H·M·曼宁 ;

T·M·格雷廷格 ;

M·蓬托 .

中国专利 :CN100405541C ,2007-01-03

[8]

杨育佳 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2741189Y ,2005-11-16

[9]

镶嵌于铜互连中的电容器结构及其形成方法 [P].

邹晓东 .

中国专利 :CN115700913A ,2023-02-07

[10]

叠层陶瓷电容器 [P].

岩永大介 .

中国专利 :CN1728305A ,2006-02-01

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