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一种自动上下料的半导体测试分拣设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510699264.9
申请日：
2025-05-28
公开(公告)号：
CN120714906A
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
许江锋 刘汉武 张瑶 夏云
申请人：
江苏灵动云科技有限公司
申请人地址：
225400 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区文昌东路110号多层厂房201
IPC主分类号：
B07C5/00
IPC分类号：
B07C5/02
代理机构：
泰州中盾专利代理事务所(普通合伙) 32580
代理人：
季亚锋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-30 公开 公开
2025-10-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B07C 5/00申请日:20250528
共 50 条
[1]
一种自动上下料的半导体测试设备 [P]. 
于章勇 ;
黄文龙 .
中国专利 :CN117983560A ,2024-05-07
[2]
一种自动上下料的半导体测试设备 [P]. 
曹锐 ;
杜建 ;
裴敬 ;
邓标华 .
中国专利 :CN211785946U ,2020-10-27
[3]
一种自动上下料的半导体测试设备 [P]. 
于章勇 ;
黄文龙 .
中国专利 :CN117983560B ,2024-05-28
[4]
一种自动上下料的半导体测试设备 [P]. 
王阿林 .
中国专利 :CN221595164U ,2024-08-23
[5]
一种半导体测试用自动上下料装置 [P]. 
曹佶 ;
陈铨辉 ;
刘余海 .
中国专利 :CN118323826A ,2024-07-12
[6]
一种自动上下料分拣设备 [P]. 
薛茂权 .
中国专利 :CN114425519A ,2022-05-03
[7]
一种具备自动上下料结构的真空半导体硅片叠层装置 [P]. 
蔡永礼 ;
孙静汝 ;
王文和 .
中国专利 :CN117913016A ,2024-04-19
[8]
半导体器件自动上下料设备 [P]. 
张树凡 ;
朱水明 .
中国专利 :CN211895023U ,2020-11-10
[9]
一种半导体晶圆自动上下料装置 [P]. 
黄震 ;
袁琴 .
中国专利 :CN223743619U ,2025-12-30
[10]
一种半导体晶圆自动上下料装置 [P]. 
黄震 ;
袁琴 .
中国专利 :CN119852223A ,2025-04-18
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