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二次電池モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240056063
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
JP2025153534A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01M10/6556
IPC分类号
:
H01M10/613
H01M50/22
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[21]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015064232A1
,2017-03-09
[22]
冷却器モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6493141B2
,2019-04-03
[23]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2025009051A
,2025-01-20
[24]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013094028A1
,2015-04-27
[25]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2025012452A
,2025-01-24
[26]
半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015064231A1
,2017-03-09
[27]
冷却ベストモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP3248586U
,2024-10-04
[28]
パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5707885B2
,2015-04-30
[29]
パワー半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016031462A1
,2017-04-27
[30]
パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュールおよびパワーモジュール用基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5707886B2
,2015-04-30
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