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二次電池モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240056063
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
JP2025153534A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01M10/6556
IPC分类号
:
H01M10/613
H01M50/22
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6344340B2
,2018-06-20
[42]
冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6340997B2
,2018-06-13
[43]
冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6327081B2
,2018-05-23
[44]
ヒートシンク付パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6044097B2
,2016-12-14
[45]
ヒートシンク付パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP5962147B2
,2016-08-03
[46]
半導体モジュール及び電力変換装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018073965A1
,2019-03-22
[47]
冷却器、半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7195542B2
,2022-12-26
[48]
冷却器、半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020031753A1
,2020-12-17
[49]
冷却器、半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6893003B2
,2021-06-23
[50]
冷却器、冷却器モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6451566B2
,2019-01-16
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