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研磨方法および研磨システム[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240065445
申请日
:
2024-04-15
公开(公告)号
:
JP2025162266A
公开(公告)日
:
2025-10-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/304
IPC分类号
:
B24B37/005
B24B37/10
B24B37/30
H01L21/677
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨工具、研磨システムおよび研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024529532A
,2024-08-06
[2]
研磨装置、処理システム、および研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7393301B2
,2023-12-06
[3]
研磨方法、研磨装置、および基板処理システム[ja]
[P].
日本专利
:JP6882017B2
,2021-06-02
[4]
研磨ヘッドシステムおよび研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7517832B2
,2024-07-17
[5]
研磨ヘッドシステムおよび研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7365282B2
,2023-10-19
[6]
研磨装置および処理システム[ja]
[P].
日本专利
:JP7493966B2
,2024-06-03
[7]
研磨方法および研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025145681A
,2025-10-03
[8]
研磨方法および研磨装置[ja]
[P].
NABEYA OSAMU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
EBARA CORP
EBARA CORP
NABEYA OSAMU
.
日本专利
:JP2024015612A
,2024-02-06
[9]
研磨装置および研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025007984A
,2025-01-20
[10]
研磨装置および研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022126248A
,2022-08-30
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