銅シード層除去用銅エッチング液[ja]

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申请号
JP20250130862
申请日
2025-08-05
公开(公告)号
JP7759685B1
公开(公告)日
2025-10-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23F1/18
IPC分类号
H05K3/06
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 48 条
[1]
銅シード層除去用銅エッチング液[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025166054A ,2025-11-05
[2]
銅厚膜用エッチング液[ja] [P]. 
日本专利 :JP6443649B1 ,2018-12-26
[3]
銅厚膜用エッチング液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019180915A1 ,2020-04-30
[4]
銅/チタン系多層薄膜用エッチング液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011093445A1 ,2013-06-06
[5]
銅のエッチング剤[ja] [P]. 
日本专利 :JP7436070B1 ,2024-02-21
[6]
銅/モリブデン系多層薄膜用エッチング液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013015322A1 ,2015-02-23
[7]
銅エッチング液組成物及びエッチング方法[ja] [P]. 
MITSUI HIDEO ;
KISHI KAZUYUKI .
日本专利 :JP2024060565A ,2024-05-02
[8]
[9]
シリコン表面の銅支援反射防止エッチング[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015512566A ,2015-04-27