シリコン表面の銅支援反射防止エッチング[ja]

被引：0

申请号：

JP20150501724

申请日：

2013-03-11

公开(公告)号：

JP2015512566A

公开(公告)日：

2015-04-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/306

IPC分类号：

H01L31/0236

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法律状态信息

共 50 条

[1]

シリコンエッチング液[ja] [P].

日本专利 :JP2025157627A ,2025-10-16

[2]

シリコンエッチング液[ja] [P].

NORO KOSUKE ;

HITOMI TATSUYA ;

SEIKE YOSHIKI ;

OKIMURA KOSHIRO .

日本专利 :JP2024034694A ,2024-03-13

[3]

銅のエッチング剤[ja] [P].

日本专利 :JP7436070B1 ,2024-02-21

[4]

シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009136558A1 ,2011-09-08

[5]

シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011040484A1 ,2013-02-28

[6]

シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009044647A1 ,2011-02-03

[7]

銅エッチング液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019013160A1 ,2020-05-21

[8]

銅または銅合金用のエッチング液、エッチング前処理液およびエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009091012A1 ,2011-05-26

[9]

銅エッチング液組成物及びエッチング方法[ja] [P].

MITSUI HIDEO ;

KISHI KAZUYUKI .

日本专利 :JP2024060565A ,2024-05-02

[10]

銅シード層除去用銅エッチング液[ja] [P].

日本专利 :JP2025166054A ,2025-11-05

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