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晶圆测试用探针针座
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202530117434.9
申请日：
2025-03-12
公开(公告)号：
CN309594189S
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
李景均
申请人：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
IPC主分类号：
10-05
IPC分类号：
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
罗敏
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-11 | 授权 | 授权 |