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一种晶圆检测机构及晶圆装载装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511242630.4
申请日
:
2025-09-02
公开(公告)号
:
CN120741508B
公开(公告)日
:
2025-11-07
发明(设计)人
:
王志龙
闫威省
闫省
申请人
:
江苏恒业半导体技术有限公司
申请人地址
:
226000 江苏省南通市江苏南通苏锡通科技产业园区莫干山路1号C厂房
IPC主分类号
:
G01N21/95
IPC分类号
:
G01N21/88
G01N21/01
H01L21/66
H01L21/677
代理机构
:
南通方略纵横知识产权代理事务所(普通合伙) 32607
代理人
:
张素庆
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 南通市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-03
公开
公开
2025-11-07
授权
授权
2025-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/95申请日:20250902
共 50 条
[1]
一种晶圆检测机构及晶圆装载装置
[P].
王志龙
论文数:
0
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
王志龙
;
闫威省
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
闫威省
;
闫省
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
闫省
.
中国专利
:CN120741508A
,2025-10-03
[2]
晶圆装载装置及晶圆检测设备
[P].
曾安
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曾安
;
唐寿鸿
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唐寿鸿
;
陈建强
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陈建强
;
朱充
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朱充
.
中国专利
:CN114743912A
,2022-07-12
[3]
一种晶圆检测装置、晶圆装载装置和晶圆传输装置
[P].
叶莹
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叶莹
;
张庆
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张庆
;
鲍伟成
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鲍伟成
;
王文广
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王文广
;
祝佳辉
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祝佳辉
;
梁烁
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梁烁
;
王旭晨
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王旭晨
;
张冬峰
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张冬峰
.
中国专利
:CN115527899A
,2022-12-27
[4]
晶圆检测装置及晶圆装载设备
[P].
徐益飞
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
徐益飞
;
吴灿
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
吴灿
;
杜振东
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
杜振东
;
孟恒
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
孟恒
;
赵毅斌
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
赵毅斌
;
雷传
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
雷传
.
中国专利
:CN221650234U
,2024-09-03
[5]
一种晶圆检测组件及晶圆装载系统
[P].
朱玉东
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机构:
素珀电子科技(上海)有限公司
素珀电子科技(上海)有限公司
朱玉东
;
严梦
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机构:
素珀电子科技(上海)有限公司
素珀电子科技(上海)有限公司
严梦
;
刘玮
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机构:
素珀电子科技(上海)有限公司
素珀电子科技(上海)有限公司
刘玮
;
赵渠
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素珀电子科技(上海)有限公司
素珀电子科技(上海)有限公司
赵渠
.
中国专利
:CN223680061U
,2025-12-16
[6]
一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法
[P].
彭召洋
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机构:
格科半导体(上海)有限公司
格科半导体(上海)有限公司
彭召洋
.
中国专利
:CN120933213A
,2025-11-11
[7]
一种晶圆检测机构及晶圆检测设备
[P].
陈思乡
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
陈思乡
;
张苏远
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
张苏远
;
杜振东
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
杜振东
;
吴灿
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
吴灿
;
孟恒
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
孟恒
.
中国专利
:CN120847136A
,2025-10-28
[8]
晶圆水平刷洗装置、晶圆检测机构及晶圆状态检测方法
[P].
曹佳丰
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
曹佳丰
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
靳凯强
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
靳凯强
.
中国专利
:CN119314911A
,2025-01-14
[9]
晶圆检测机构、检测方法及晶圆传输装置
[P].
何川
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
何川
;
薛增辉
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
薛增辉
;
葛敬昌
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
葛敬昌
;
鲍伟成
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
鲍伟成
;
冯启异
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
冯启异
;
叶莹
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
叶莹
.
中国专利
:CN117038495B
,2024-01-30
[10]
一种晶圆装载装置及晶圆传输设备
[P].
薛增辉
论文数:
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
薛增辉
;
孟亚东
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
孟亚东
;
张胜森
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
张胜森
;
冯启异
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
冯启异
;
叶莹
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0
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0
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0
机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
叶莹
.
中国专利
:CN222146166U
,2024-12-10
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