一种芯片测试工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422717174.1

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN223471116U

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

成玉磊董自勇卞剑涛花於锋严双超夏懂炎

申请人：

江苏尚飞光电科技股份有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市苏锡通产业园竹松路99号A区10号楼一、二层

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

江苏南通瀛信专利代理事务所(普通合伙) 32579

代理人：

代梦琴

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片测试工装 [P].

王强 .

中国专利 :CN221946132U ,2024-11-01

[2]

一种芯片测试工装 [P].

曾伍平 ;

曾怡 .

中国专利 :CN120870840A ,2025-10-31

[3]

一种芯片测试工装 [P].

刘畅 .

中国专利 :CN223155146U ,2025-07-25

[4]

一种微波芯片测试工装 [P].

宋剑威 ;

胡张平 ;

张华中 ;

孙双元 ;

彭升 .

中国专利 :CN120085143A ,2025-06-03

[5]

一种芯片的测试工装 [P].

李振果 ;

黄飞云 ;

高炳程 ;

刘东辉 ;

李材秉 ;

蔡跃祥 ;

谢洪喜 ;

王永忠 ;

周少镛 .

中国专利 :CN216771800U ,2022-06-17

[6]

压力芯片测试工装 [P].

王炫群 ;

刘明 ;

苏禹鸣 ;

刘晓敏 .

中国专利 :CN222336639U ,2025-01-10

[7]

一种芯片强度测试工装 [P].

张伟 ;

张翔瑀 .

中国专利 :CN217180321U ,2022-08-12

[8]

芯片测试工装 [P].

尹翼 ;

周文 ;

魏东 ;

付晓毅 ;

蒋涛 .

中国专利 :CN300704688D ,2007-10-31

[9]

一种用于芯片测试的测试工装 [P].

黄昕 ;

廖建平 ;

唐畅 ;

邓立平 .

中国专利 :CN218382941U ,2023-01-24

[10]

一种芯片测试工装 [P].

姚锡刚 ;

张新传 ;

姚峰 ;

朱海华 ;

白建民 .

中国专利 :CN215005744U ,2021-12-03

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