一种芯片折弯引脚自动整形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422972272.X

申请日：

2024-12-03

公开(公告)号：

CN223506122U

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

郁旭龙

申请人：

苏州均华精密机械有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇宝带西路5011号1号楼

IPC主分类号：

B21F1/02

IPC分类号：

代理机构：

苏州创智慧成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32419

代理人：

付伟

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片引脚整形装置 [P].

姜涛 .

中国专利 :CN222036629U ,2024-11-22

[2]

DIP芯片引脚异面、侧面整形装置以及自动整形装置 [P].

钱炳建 ;

张凯歌 ;

张志耕 ;

蔡晨 ;

程艳平 .

中国专利 :CN208083270U ,2018-11-13

[3]

一种自动调节的芯片引脚整形装置 [P].

李领 ;

李勋 .

中国专利 :CN207425798U ,2018-05-29

[4]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

冯磊 .

中国专利 :CN205341737U ,2016-06-29

[5]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

张铮 ;

段宁民 ;

江鑫 ;

李涛 ;

冯磊 .

中国专利 :CN205211710U ,2016-05-04

[6]

一种贴片芯片引脚整形装置 [P].

陈海军 ;

卞正刚 .

中国专利 :CN216980501U ,2022-07-15

[7]

一种封装芯片引脚整形装置 [P].

李领 ;

李勋 .

中国专利 :CN207414232U ,2018-05-29

[8]

一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机 [P].

周汉祖 ;

周琼玉 ;

阮全胜 ;

周斌祖 .

中国专利 :CN211803539U ,2020-10-30

[9]

一种折弯工件自动整形装置 [P].

胡跃新 ;

龙腾 ;

周泽敏 ;

任秀聪 .

中国专利 :CN223338097U ,2025-09-16

[10]

一种芯片引脚自动折弯组件 [P].

李成 .

中国专利 :CN223506110U ,2025-11-04

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