用于处理基板的装置和用于处理基板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111628174.9

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN114695193B

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

金周援徐准浩朴崠云尹相弼

申请人：

细美事有限公司

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687

代理机构：

北京市中伦律师事务所 11410

代理人：

钟锦舜;王奕勋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金周援 ;

徐准浩 ;

朴崠云 ;

尹相弼 .

中国专利 :CN114695193A ,2022-07-01

[2]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

卢尚垠 ;

朴恩雨 .

中国专利 :CN115602578A ,2023-01-13

[3]

用于处理基板的装置和方法 [P].

郑煐宪 ;

闵忠基 ;

曺守铉 .

中国专利 :CN107546153B ,2018-01-05

[4]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金光烈 ;

朴正薰 ;

金润相 .

中国专利 :CN115513032A ,2022-12-23

[5]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金东勋 ;

朴玩哉 ;

朴志焄 ;

金杜里 .

中国专利 :CN115394624A ,2022-11-25

[6]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

朴珉贞 ;

龙秀彬 ;

朴在训 .

韩国专利 :CN118197948A ,2024-06-14

[7]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

李智暎 ;

郑映大 ;

郑智训 ;

金源根 ;

金泰信 .

中国专利 :CN115700900A ,2023-02-07

[8]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金永国 ;

S·阿拉克颜 ;

闵堤泓 ;

赵台勋 ;

具滋明 .

中国专利 :CN114446755A ,2022-05-06

[9]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金度亨 ;

金大勋 ;

金永珍 ;

姜兑昊 ;

李俊权 ;

韩泳遵 ;

崔恩赫 .

韩国专利 :CN117612964A ,2024-02-27

[10]

用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P].

金永国 ;

S·阿拉克颜 ;

闵堤泓 ;

赵台勋 ;

具滋明 .

韩国专利 :CN114446755B ,2025-12-19

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