一种集成电路的开封分析方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510907005.0

申请日：

2025-07-02

公开(公告)号：

CN120820566A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

龚羽

申请人：

日月新检测科技（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号10号楼二楼

IPC主分类号：

G01N23/04

IPC分类号：

H01L23/31 G01N23/18 G01N21/88 G01N1/28

代理机构：

徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796

代理人：

沈亮

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 23/04申请日:20250702

共 50 条

[1]

集成电路封装器件的半开封方法 [P].

方涛 ;

舒韵 ;

夏兰 ;

黄红伟 .

中国专利 :CN114566447A ,2022-05-31

[2]

集成电路以及一种制造集成电路的方法 [P].

M·哈利克 ;

A·瓦特尔 ;

H·克劳克 ;

G·施米德 ;

U·茨施尚 .

中国专利 :CN1875432A ,2006-12-06

[3]

半导体集成电路电源噪声的分析方法 [P].

岛崎健二 ;

佐藤和弘 ;

一宫敬弘 ;

平野将三 ;

高桥正郎 ;

辻川洋行 ;

小岛清次郎 .

中国专利 :CN100367286C ,2005-06-01

[4]

用于分析集成电路的方法、设备和集成电路 [P].

马特吉·戈森斯 ;

弗兰克·萨卡里亚斯 .

中国专利 :CN101213465A ,2008-07-02

[5]

集成电路的时序分析方法及集成电路的时序分析装置 [P].

陈英杰 ;

余美俪 ;

王鼎雄 ;

罗幼岚 ;

高淑怡 .

中国专利 :CN105808806B ,2016-07-27

[6]

集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

岩桥大辅 ;

东岛胜义 ;

清原督三 .

中国专利 :CN102473198A ,2012-05-23

[7]

集成电路以及形成集成电路的方法 [P].

王鹏飞 .

中国专利 :CN101211921A ,2008-07-02

[8]

集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475A ,2021-07-16

[9]

集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475B ,2025-06-06

[10]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

← 1 2 3 4 5 →