一种基于嵌入式电极的LED封装器件及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511267395.6

申请日：

2025-09-05

公开(公告)号：

CN120897603A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

程胜鹏程鹏邵雪江何荡

申请人：

湖北中思微光电有限公司

申请人地址：

431700 湖北省天门市竟陵办事处东环路9号

IPC主分类号：

H10H29/80

IPC分类号：

H10H29/85 H10H29/01

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286

代理人：

孙思杰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/80申请日:20250905

共 50 条

[1]

一种嵌入式电极结构LED器件及其制备方法 [P].

李国强 .

中国专利 :CN112864292A ,2021-05-28

[2]

LED封装器件及其制备方法 [P].

陈顺意 ;

黄森鹏 ;

李达诚 ;

时军朋 ;

余长治 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN113302757A ,2021-08-24

[3]

一种嵌入式LED芯片及其制备方法 [P].

李国强 .

中国专利 :CN112864291A ,2021-05-28

[4]

优化电流分布的嵌入式电极结构LED芯片及其制备方法 [P].

李国强 ;

陈曦午 ;

谢卓良 ;

林志霆 .

中国专利 :CN110265520A ,2019-09-20

[5]

一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

程绮琳 ;

梁文科 ;

于倩倩 ;

徐亮 .

中国专利 :CN117637929B ,2025-09-12

[6]

一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

程绮琳 ;

梁文科 ;

于倩倩 ;

徐亮 .

中国专利 :CN117637929A ,2024-03-01

[7]

一种具有嵌入式电极的反极性红外LED及其制备方法 [P].

王苏杰 ;

董耀尽 ;

杨祺 ;

林晓珊 ;

熊欢 ;

宁如光 ;

潘彬 ;

王向武 .

中国专利 :CN114639763A ,2022-06-17

[8]

一种LED封装器件及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118645574A ,2024-09-13

[9]

一种嵌入式LED芯片制备方法及嵌入式LED芯片 [P].

秦友林 ;

鲁洋 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117374178A ,2024-01-09

[10]

嵌入式封装模块及其封装方法 [P].

王增胜 ;

郭雪涛 ;

鲁凯 ;

李辉 .

中国专利 :CN111524873B ,2020-08-11

← 1 2 3 4 5 →