学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
具有热回收功能的碳化硅外延设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511165766.X
申请日
:
2025-08-20
公开(公告)号
:
CN120666441B
公开(公告)日
:
2025-10-28
发明(设计)人
:
刘永明
黄小辉
申请人
:
蓝河科技(绍兴)有限公司
申请人地址
:
311800 浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道万旺路8号1号楼1楼
IPC主分类号
:
C30B29/36
IPC分类号
:
C30B23/00
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
余明伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/36申请日:20250820
2025-10-28
授权
授权
2025-09-19
公开
公开
共 50 条
[1]
具有热回收功能的碳化硅外延设备
[P].
刘永明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
刘永明
;
黄小辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
黄小辉
.
中国专利
:CN120666441A
,2025-09-19
[2]
碳化硅外延设备
[P].
刘永明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
刘永明
;
王东兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
王东兴
;
周慧娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
周慧娟
.
中国专利
:CN120649150A
,2025-09-16
[3]
碳化硅外延设备
[P].
刘永明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
刘永明
;
王东兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
王东兴
;
周慧娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
周慧娟
.
中国专利
:CN120649150B
,2025-10-28
[4]
碳化硅外延设备
[P].
杨龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨龙
;
吴会旺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴会旺
;
李召永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李召永
;
白春杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白春杰
;
李伟峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李伟峰
;
张国良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张国良
;
袁肇耿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁肇耿
;
薛宏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛宏伟
.
中国专利
:CN216514256U
,2022-05-13
[5]
碳化硅外延设备
[P].
傅林坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
傅林坚
;
刘毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘毅
;
吴正闪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
吴正闪
;
朱亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
朱亮
;
曹建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
曹建伟
.
中国专利
:CN221480160U
,2024-08-06
[6]
碳化硅外延设备及碳化硅外延层制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘兴昉
;
杨尚宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
杨尚宇
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
闫果果
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王雷
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
赵万顺
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
孙国胜
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
曾一平
.
中国专利
:CN115852490B
,2025-08-29
[7]
用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置和碳化硅外延设备
[P].
卢勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢勇
;
蒲勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒲勇
;
赵鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵鹏
.
中国专利
:CN216473581U
,2022-05-10
[8]
碳化硅外延
[P].
P·阔德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·阔德
.
中国专利
:CN103946953A
,2014-07-23
[9]
一种用于碳化硅外延设备的互锁模块及碳化硅外延设备
[P].
刘中良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
刘中良
;
费戴扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
费戴扬
;
向阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
向阳
.
中国专利
:CN221566372U
,2024-08-20
[10]
碳化硅外延
[P].
P·阔德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·阔德
.
中国专利
:CN107452784A
,2017-12-08
←
1
2
3
4
5
→