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片状接合用材料、接合体的制造方法及接合体

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202480024249.8
申请日：
2024-03-06
公开(公告)号：
CN120917112A
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
米泽彻 冢本宏树
申请人：
国立大学法人北海道大学
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C09J1/00
IPC分类号：
B22F1/16 B22F1/05 B22F1/14 B22F7/08 H01B1/22
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
朱丹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 1/00申请日:20240306
2025-11-07 公开 公开
共 33 条
[1]
接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体 [P]. 
根岸征央 ;
中子伟夫 ;
名取美智子 ;
石川大 ;
须镰千绘 ;
川名祐贵 .
中国专利 :CN114502301A ,2022-05-13
[2]
接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体 [P]. 
川名祐贵 ;
江尻芳则 ;
中子伟夫 ;
名取美智子 ;
根岸征央 ;
石川大 ;
须镰千绘 .
中国专利 :CN114450107A ,2022-05-06
[3]
接合用片及接合体的制造方法 [P]. 
増山弘太郎 ;
中矢清隆 .
日本专利 :CN118450955A ,2024-08-06
[4]
接合用浆料及接合体的制造方法 [P]. 
岩田广太郎 ;
土屋进悟 ;
中矢清隆 .
日本专利 :CN120329873A ,2025-07-18
[5]
片状接合材料及其制造方法以及接合体及其制造方法 [P]. 
三好健太朗 ;
五十岚弘 .
日本专利 :CN120129578A ,2025-06-10
[6]
接合用金属膏、以及接合体及其制造方法 [P]. 
中子伟夫 ;
江尻芳则 ;
田中俊明 ;
石川大 ;
名取美智子 .
日本专利 :CN117916038A ,2024-04-19
[7]
接合用金属膏、以及接合体及其制造方法 [P]. 
中子伟夫 ;
江尻芳则 ;
田中俊明 ;
石川大 ;
名取美智子 .
日本专利 :CN117897244A ,2024-04-16
[8]
接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
川名祐贵 ;
中子伟夫 ;
石川大 ;
须镰千绘 ;
蔵渊和彦 ;
江尻芳则 .
中国专利 :CN109070206A ,2018-12-21
[9]
接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
石川大 ;
川名祐贵 ;
须镰千绘 ;
中子伟夫 ;
江尻芳则 ;
蔵渊和彦 .
中国专利 :CN107921540A ,2018-04-17
[10]
接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
川名祐贵 ;
蔵渊和彦 ;
江尻芳则 ;
中子伟夫 ;
须镰千绘 ;
石川大 .
日本专利 :CN111283206B ,2024-11-26
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