一种基于磁控溅射技术的高性能多层涂层及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510747098.5

申请日：

2025-06-05

公开(公告)号：

CN120818799A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

张春华白汝佳杨丁卯杨晓陈城发黄卫扬

申请人：

广东仕诚塑料机械有限公司

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山科技工业园A区

IPC主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/02 C23C14/16 C23C14/18 C23C14/20 C23C14/06 C23C14/08 C23C14/58

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

徐凯凯

法律状态：

公开

国省代码：

广东省揭阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/35申请日:20250605

共 50 条

[1]

一种磁控溅射技术制备复合防护涂层的方法 [P].

张侃 ;

张文韬 ;

郑伟涛 ;

文懋 ;

汪佳 ;

周陶 .

中国专利 :CN118407011A ,2024-07-30

[2]

一种基于高能脉冲磁控溅射技术的涂层制备方法 [P].

张春华 ;

白汝佳 ;

杨丁卯 ;

杨晓 ;

陈城发 ;

黄卫扬 .

中国专利 :CN120818800A ,2025-10-21

[3]

基于脉冲磁控溅射的氮化铬多层纳米涂层及其制备方法 [P].

刘向力 ;

柏贺达 .

中国专利 :CN116426887B ,2025-07-29

[4]

反应磁控溅射TiN/SiO2硬质纳米多层涂层的制备方法 [P].

孔明 ;

李戈扬 ;

刘艳 ;

戴嘉维 .

中国专利 :CN100424224C ,2007-01-03

[5]

采用反应磁控溅射法制备高性能Ti/TiN/(AlTiCuSi）N涂层的方法 [P].

刘金财 .

中国专利 :CN107012437A ,2017-08-04

[6]

一种基于磁控溅射技术的GaSb薄膜制备方法 [P].

王茺 ;

吕俊洪 ;

林峰 ;

张帅龙 ;

杨杰 ;

惠峰 ;

刘汉保 ;

柳廷龙 .

中国专利 :CN119710930A ,2025-03-28

[7]

一种基于磁控溅射技术的PCB板制备方法 [P].

李叶飞 ;

柳超 ;

付建云 .

中国专利 :CN106658982A ,2017-05-10

[8]

一种基于磁控溅射技术的异质结构制备方法 [P].

李满仕 ;

王艳 ;

汪锦林 ;

曾川 ;

赵橙净 ;

余鹏 ;

王志明 .

中国专利 :CN120690243A ,2025-09-23

[9]

一种使用非平衡磁控溅射技术镀覆类石墨涂层的制备方法 [P].

张露馨 ;

李永皓 ;

王英智 ;

白海萍 ;

王海 .

中国专利 :CN117448740A ,2024-01-26

[10]

一种利用高功率脉冲磁控溅射技术制备Ti掺杂的ta-C涂层的方法 [P].

冯利民 ;

李建中 ;

何哲秋 ;

石俊杰 ;

于凯 ;

吴静怡 .

中国专利 :CN117568763A ,2024-02-20

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