晶圆的缺陷检测方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411659198.4

申请日：

2024-11-20

公开(公告)号：

CN119601483B

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

万珣

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安欣芯材料科技有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/67 G06F18/10 G06F18/213 G06F18/22 G06F18/2321 G06F18/23213 G06F18/2433 G06F18/25 G06N20/20

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

张博

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

引用

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共 50 条

[1]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 .

中国专利 :CN119601483A ,2025-03-11

[2]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 .

中国专利 :CN119540198A ,2025-02-28

[3]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 .

中国专利 :CN119540198B ,2025-10-10

[4]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 ;

王雷 ;

丁泉泉 .

中国专利 :CN119515870A ,2025-02-25

[5]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 .

中国专利 :CN119517775A ,2025-02-25

[6]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 .

中国专利 :CN119764201B ,2025-10-31

[7]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 .

中国专利 :CN119764201A ,2025-04-04

[8]

晶圆的缺陷检测方法及装置 [P].

万珣 .

中国专利 :CN119517775B ,2025-10-31

[9]

晶圆缺陷检测方法及设备 [P].

惠家瑞 ;

仝临杰 ;

付子成 .

中国专利 :CN117630038A ,2024-03-01

[10]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备、介质及产品 [P].

陈晓航 ;

明名 ;

郭祥吉 .

中国专利 :CN120147260A ,2025-06-13

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	公开	公开
2025-10-31	授权	授权
2025-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20241120