共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆的缺陷检测方法及装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411653029.X
申请日：
2024-11-19
公开(公告)号：
CN119517775B
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
万珣
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安欣芯材料科技有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
张博
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20241119 |
| 2025-10-31 | 授权 | 授权 |