学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
ポリウレタンフォーム、吸音材、及び吸音構造[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240068471
申请日
:
2024-04-19
公开(公告)号
:
JP2025164469A
公开(公告)日
:
2025-10-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G18/00
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
吸音材、及び吸音材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7142189B1
,2022-09-26
[2]
高周波融着用ポリウレタンフォーム、積層体、及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7036370B2
,2022-03-15
[3]
ステータ構造、モータ構造、コンプレッサ構造、及び冷凍装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2024535606A
,2024-09-30
[4]
ステータ構造、モータ構造、コンプレッサ構造、及び冷凍装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2024535566A
,2024-09-30
[5]
ブラシレスモーターシーリングファンの制御配線構造[ja]
[P].
日本专利
:JP3169087U
,2011-07-14
[6]
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および成形品[ja]
[P].
日本专利
:JP7401027B1
,2023-12-19
[7]
パネルレベルファンアウトパッケージ構造及び製造方法[ja]
[P].
CHEN XIANMING
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO LTD
ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO LTD
CHEN XIANMING
;
HONG YEJIE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO LTD
ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO LTD
HONG YEJIE
;
HUANG BENXIA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO LTD
ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO LTD
HUANG BENXIA
.
日本专利
:JP2025059015A
,2025-04-09
[8]
フルオロポリマー及び環状オレフィンアロイ[ja]
[P].
日本专利
:JP2024545229A
,2024-12-05
[9]
インターポーザー用基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014087877A1
,2017-01-05
[10]
エレクトリックコネクター構造[ja]
[P].
日本专利
:JP3195845U
,2015-02-05
←
1
2
3
4
5
→