学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种用于线路板压合定位的装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422617642.8
申请日
:
2024-10-29
公开(公告)号
:
CN223553546U
公开(公告)日
:
2025-11-14
发明(设计)人
:
方转强
申请人
:
江门市鑫诚悦电子科技有限公司
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区南山路318号1号厂房1楼2-5卡
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
代理机构
:
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394
代理人
:
姚瑶
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 江门市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-14
授权
授权
共 50 条
[1]
用于线路板压合定位的装置
[P].
杨其旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山市华新电路板有限公司
昆山市华新电路板有限公司
杨其旭
.
中国专利
:CN221531800U
,2024-08-13
[2]
一种PCB线路板压合定位装置
[P].
王丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
王丹
;
邵海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
邵海涛
;
杨晓通
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
杨晓通
.
中国专利
:CN220858538U
,2024-04-26
[3]
一种HDI线路板压合定位装置
[P].
严军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
严军
;
张晓亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晓亮
;
袁金钟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁金钟
;
赵灿辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵灿辉
.
中国专利
:CN214852084U
,2021-11-23
[4]
线路板压合定位工装和线路板半成品
[P].
喻恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
喻恩
;
吴瑞成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴瑞成
;
刘佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘佳
.
中国专利
:CN214757114U
,2021-11-16
[5]
一种多层线路板压合定位对齐装置
[P].
易伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
易伟
;
黄秋琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄秋琴
;
吴飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴飞
.
中国专利
:CN216852592U
,2022-06-28
[6]
一种电饭锅线路板压合定位装置
[P].
谢平云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东精体电子科技有限公司
广东精体电子科技有限公司
谢平云
;
何义植
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东精体电子科技有限公司
广东精体电子科技有限公司
何义植
;
颜昌华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东精体电子科技有限公司
广东精体电子科技有限公司
颜昌华
.
中国专利
:CN222869151U
,2025-05-13
[7]
多层线路板压合定位对齐装置
[P].
曾俏凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾俏凡
;
马辉平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马辉平
.
中国专利
:CN213403673U
,2021-06-08
[8]
一种防压损的多层线路板压合定位对齐装置
[P].
米海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建省金普达电子科技有限公司
福建省金普达电子科技有限公司
米海平
;
王首民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建省金普达电子科技有限公司
福建省金普达电子科技有限公司
王首民
;
罗露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建省金普达电子科技有限公司
福建省金普达电子科技有限公司
罗露
;
刘国运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建省金普达电子科技有限公司
福建省金普达电子科技有限公司
刘国运
;
曾冬兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建省金普达电子科技有限公司
福建省金普达电子科技有限公司
曾冬兰
;
钟鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建省金普达电子科技有限公司
福建省金普达电子科技有限公司
钟鹏
.
中国专利
:CN221103700U
,2024-06-07
[9]
印制线路板压合定位铆合用铆钉
[P].
代芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代芳
;
戴成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴成
;
刘香兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘香兰
;
刘香利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘香利
.
中国专利
:CN202100574U
,2012-01-04
[10]
一种新型高多层线路板压合定位工具
[P].
凌家锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凌家锋
;
聂汉周
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
聂汉周
.
中国专利
:CN215991415U
,2022-03-08
←
1
2
3
4
5
→