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用于碳化硅晶体生长的部件及其制备工艺、碳化硅长晶工艺和碳化硅器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511023386.2
申请日
:
2025-07-24
公开(公告)号
:
CN120797182A
公开(公告)日
:
2025-10-17
发明(设计)人
:
张武广
申请人
:
江苏集芯先进材料有限公司
申请人地址
:
221000 江苏省徐州市高新技术产业开发区电子信息产业园二期二号厂房
IPC主分类号
:
C30B23/00
IPC分类号
:
C30B29/36
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
梁柏祺
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-17
公开
公开
2025-11-04
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 23/00申请日:20250724
共 50 条
[1]
碳化硅沟槽制备工艺及碳化硅器件
[P].
周玉华
论文数:
0
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0
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
周玉华
;
刘胜北
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘胜北
;
吴剑波
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
吴剑波
;
魏丹珠
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
魏丹珠
;
孙向东
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
孙向东
;
吴贤勇
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
吴贤勇
.
中国专利
:CN118782463A
,2024-10-15
[2]
碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体
[P].
林育仪
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
廖建成
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
廖建成
;
陈增强
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
陈增强
;
余明轩
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
余明轩
.
中国专利
:CN116695238B
,2024-03-22
[3]
碳化硅晶体生长用坩埚和碳化硅晶体生长装置
[P].
徐良
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徐良
;
曹力力
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曹力力
;
蓝文安
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蓝文安
;
朱卫祥
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朱卫祥
;
阳明益
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阳明益
;
刘建哲
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刘建哲
;
余雅俊
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0
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余雅俊
.
中国专利
:CN210974929U
,2020-07-10
[4]
碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体
[P].
刘曦
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
刘曦
.
中国专利
:CN116815320B
,2024-01-12
[5]
碳化硅晶体生长容器和具有其的碳化硅晶体生长设备
[P].
李远田
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
李远田
;
韩倩
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
韩倩
;
吴安楠
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
吴安楠
;
尹良良
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
尹良良
;
胡家乐
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
胡家乐
.
中国专利
:CN120889022A
,2025-11-04
[6]
碳化硅晶体生长装置
[P].
薛卫明
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薛卫明
;
马远
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马远
;
潘尧波
论文数:
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潘尧波
.
中国专利
:CN217757758U
,2022-11-08
[7]
碳化硅晶体生长装置
[P].
燕靖
论文数:
0
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
燕靖
.
中国专利
:CN118704083A
,2024-09-27
[8]
一种碳化硅晶体生长用的碳化硅籽晶
[P].
陶莹
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陶莹
;
邓树军
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邓树军
;
高宇
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高宇
;
段聪
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段聪
;
赵梅玉
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0
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赵梅玉
.
中国专利
:CN203065637U
,2013-07-17
[9]
碳化硅晶体及碳化硅晶片
[P].
林钦山
论文数:
0
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机构:
环球晶圆股份有限公司
环球晶圆股份有限公司
林钦山
.
中国专利
:CN117364247A
,2024-01-09
[10]
碳化硅晶体生长用坩埚及碳化硅晶体生长装置
[P].
徐良
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徐良
;
蓝文安
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蓝文安
;
刘建哲
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刘建哲
;
余雅俊
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余雅俊
;
李京波
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李京波
;
夏建白
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夏建白
;
陈素春
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0
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0
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陈素春
.
中国专利
:CN215404657U
,2022-01-04
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