一种基于大数据的集成电路板制造监测方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510756406.0

申请日：

2025-06-06

公开(公告)号：

CN120892952A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

常恪迎侯娅周永博董婧王观宁许伟

申请人：

巨野万鑫电子产品有限公司

申请人地址：

274900 山东省菏泽市巨野县

IPC主分类号：

G06F18/2433

IPC分类号：

G01D21/02 G01N21/88 G06F18/15 G06F18/25 G06N3/02 G06Q10/0631 G06Q50/04

代理机构：

青岛海盈智专利代理事务所(普通合伙) 37432

代理人：

肖悦

法律状态：

公开

国省代码：

山东省菏泽市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 18/2433申请日:20250606

共 50 条

[1]

一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法 [P].

任娟 ;

常恪迎 ;

刘文锋 ;

孟一凡 .

中国专利 :CN117500261B ,2024-04-26

[2]

一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法 [P].

任娟 ;

常恪迎 ;

刘文锋 ;

孟一凡 .

中国专利 :CN117500261A ,2024-02-02

[3]

一种基于大数据分析的集成电路板生产优化方法及系统 [P].

朱雅 ;

李文杰 ;

梁权荣 ;

丁度树 .

中国专利 :CN121152137A ,2025-12-16

[4]

一种集成电路板生产方法及集成电路板 [P].

王超军 .

中国专利 :CN110289218A ,2019-09-27

[5]

一种集成电路板制造用加热设备及集成电路板制造工艺 [P].

史祥祥 ;

贾学成 .

中国专利 :CN112702847A ,2021-04-23

[6]

一种基于激光测量的集成电路板制造封装方法及系统 [P].

侯娅 ;

孟一凡 ;

周永博 ;

朱真 ;

黄如海 ;

许伟 .

中国专利 :CN120897335A ,2025-11-04

[7]

数据信号集成电路板 [P].

彭湘逢 ;

王昌雨 .

中国专利 :CN209267850U ,2019-08-16

[8]

一种集成电路板及其制造方法 [P].

向彦瑾 .

中国专利 :CN111148346A ,2020-05-12

[9]

集成电路中的虚拟金属及该集成电路板的制造方法 [P].

程仁豪 .

中国专利 :CN102487056A ,2012-06-06

[10]

一种集成电路板的制造工艺 [P].

熊少龙 ;

朱春华 ;

朱亮亮 ;

陈卫国 .

中国专利 :CN110856341A ,2020-02-28

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