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半导体结构和半导体器件及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410644060.0
申请日：
2024-05-20
公开(公告)号：
CN120998887A
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
刘志拯
申请人：
长鑫科技集团股份有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/522
H01L21/768
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240520 |
| 2025-11-21 | 公开 | 公开 |