共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆级芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510972627.1
申请日：
2025-07-15
公开(公告)号：
CN120824263A
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
金玉梅
龙桂焉
冯亮
申请人：
江苏凯嘉电子科技有限公司
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园
IPC主分类号：
H01L21/78
IPC分类号：
H01L21/67
B23K26/70
B23K26/38
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
李德虎
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/78申请日:20250715 |